惠伦晶体：全球晶振价格持续飙涨！积极扩产国产替代进行时

  惠伦晶体：全球晶振价格持续飙涨！一季报业绩爆发，高端产品技术PK海外巨头，积极扩产国产替代进行时

  公司是高频晶振龙头，短期看点在于上半年器件类产品订单数量和单价激增。生产排期较满，在手订单有望于21年H1陆续交付完成，产能及价格双增长推动业绩大增。此前已预告Q1利润4200-4500万元，而20年同期亏损774.9万元。

  中长期逻辑在于新能车、5G手机、WiFi-6等行业对晶振需求急剧增长，晶振向小型化、高精度、高频段方向发展，公司受益国产替代与高端产品价值量提升双重逻辑。

  这波涨价的一大催化是去年10月的AKM火灾事件。AKM是全球重要的音频和传感器件制造商，火灾中受影响的产品有：音响、家电、车用、安控等行业的芯片，预计停产周期将长达10个月，新扩产能要到2021年底投产。

  在有源晶振方面，温补晶振IC处于寡头竞争格局。全世界内仅日本三大企业AKM、Epson和NPC具备温补IC生产能力。

  根据市场调研得知，AKM占据温补IC约80%的市场占有率，工厂失火后导致IC库存大幅度减少；EPSON占据不到20%的市场占有率，但ESPON生产的温补IC主要自给自足，较少对外销售；NCP短期内无法迅速扩产，只能做增量供应。

  因此，AKM工厂失火突发性事件所带来的不良影响已陆续传导至晶振供应链，去年10月以来上游IC缺货推动TCXO及TSX等系列新产品价格上涨。

  截至2020年12月31日，公司在手订单为48184.24万只，其中器件（TCXO振荡器、TSX热敏晶体）产品在手订单为10818.06万只，订单数量和单价均激增。券商结合市场调查与研究价格进行初步估算，涨价后截至20年底的TCXO及TSX订单将为公司带来1.08亿的毛利增量。

  各应用场景下晶振的使用量，在光学通信设施、宏基站等领域，单台设备晶振使用量超过10颗；在汽车电子领域，单车晶振数量约为50颗左右；在可穿戴、智能手机、PC等领域，晶振需求也比较广泛。统计数据分析来看，市场空间超两百亿。

  公司已取得高通、英特尔（lntel）、联发科（MTK）、海思、展锐、Airoha、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多个平台和方案商对于多项产品的认证，随着TCXO及高频热敏等高端产品扩产，未来大批量出货有望带动业绩增长。

  目前日本的公司本身的扩产速度、意愿都比较弱，现在扩产意愿最强的反而是国内公司。惠伦晶体在无源晶振、热敏电阻及部分TCXO等型号产品上逐步实现技术突破，将抓住行业景气度上行，及国产替代双重机遇。

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