晶体管－场效应管晶体振荡器电路图

  运用Lattice的ispLever软件，运用其IPexpress东西做了一个异步FIFO，并在顶层模块中成功例化，可是在用modelsim做仿真的时分，呈现以下问题 # ** Error: (vsim-3043) C:/Modeltech_6.2b/Lattice/Lattic

  如题。。。。。。debug过错提示是 BUILD: NMAKE : U1073: don\t know how to make \F:\\wince5project\\test1\\WINCE500\\new2440_ARMV4I\\cesysgen\\sdk\\lib

  前几天在书上看到，BGA封装方法散热比TO、DIP、LCC、QFP等好，不知道为啥，有木有大神给粗略地介绍下呗 不同芯片封装方法的散热问题 看一下它的物理结构应该能了解的。 BGA器材是经过焊接的锡球直接与PCB相连，与PCB的联络有间隔短、接触面积大的特色。而针式引脚器材，

  我网上找了一些材料，有的说不需求，有的当地需求，不过磁力计不是仅仅用来批改偏航角吗？我做平衡车只需求俯仰角，我的了解是不是不需求磁力计了，只需求一个6050就够了？ 用mpu6050做平衡车还需求磁力计吗？ 看看淘宝上卖的自平衡小车，好像是没有磁力计的啊 mpu6050 是6轴

  目录： 第一章 无源滤波器、衰减器和均衡器 第二章 放大器的根底原理 第三章 波形发生器 第四章 模仿信号处理电路 第五章 调制电路与解调电路 参考文献 【藏书阁】第5篇 模仿电路 /怎样成为电子工程师从书系列 便是时刻久了 很好 学习。学习。再学习

  软件已是更新最新补丁，仍是不能。请各位大神帮助 此内容由EEWORLD论坛网友 Syber 原创，如需转载或用于商业用途需征得作者赞同并标示清晰出处 Allegro软件设计，已更新最新补丁，为什么还不能做3D模仿。 阿

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